2020年

• · 汽车超薄/超轻卡钥匙的开发与供应全自动模具自动化在线系统
• · 完成新材料（氧化锆）微孔加工产品的开发
• · 高新技术企业培育通过

2019年

• · 投资用于非内存半导体测试的PROBE CARD业务
• · 开始陶瓷/塑料微成型加工业务（用于PROBE CARD等）
• · 开始提供用于显示薄膜的精细切割工具

2015年

• · 开始生产和交付汽车用超薄/超轻卡钥匙模具

2013年

• · 开发和供应大吨位（180吨）芯片自动封装系统

2011年

• · 变更为TS Technology（TS Technology Co.，Ltd.）

2009年

• · 开始提供用于显示器生产的胶片冲切模具

2006年

• · TS汽车模具系统ATK-4 1号交付

2005年

• · 进入开成工业园区
• · 成立汽车模具系统事业部

2004年

• · 在中国苏州成立子公司

2003年

• · CAD，CAM整合部门成立

2000

• · 开始出口（中国台湾，菲律宾）
• · 成立半导体自动化事业部
• · 成立新技术本地化开发团队

1999年

• · 在德国签署并提供了西门子产品供应合同

1998年

• · 被指定为LG和三星半导体的本地化公司
• · 获得ISO9001，KSA9001证书
• · 韩国工业技术学院在精密技术推广比赛中获得铜奖

1997年

• · 公司名称由“ Taesung”更改为“ TS Precision Co.，Ltd.”。
• · 提供产品，并与REFORM＆SYNTRONIXS（荷兰）建立技术合作伙伴关系

1996年

• · 被选为有前途的小型企业，
• · 天安新材料事业部开始运营

1988

• · 회사창립 (태성정밀)
• · LG반도체(현 SK하이닉스), 삼성 반도체, 아남반도체 거래 개시