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TS Technology는 더욱 더 노력하여 보다 나은 고객 만족을 위하여 최선을 다하겠습니다
高精度模具和工具
适用于最新要求的芯片封装的高精度模具和冲切工具
TS Technology为SiP和制造商生产并交付具有最新规格的半导体封装模具,例如DSM(双面模具)。 TS还提供用于超薄汽车钥匙卡和特殊LED的模具和转换套件以及自动化设备。
此外,TS正在制造和供应用于金属薄板和薄膜的细间距切割工具,这些工具的间隙最大为2㎛,例如薄膜,COF薄膜和由Al,Cu材料制成的用于显示面板,医疗设备的引线片。